冀勇庆注:最近老冀写了篇文章《任正非高调对外的内部原因》,这不,有华为内部的朋友给老冀写信谈了他的看法,特此全文转载。也欢迎更多朋友与老冀探讨企业的真问题!
不要过度解读华为
最近华为又在微信朋友圈和微博有一点小热起来,主要是两件事情引起的:一个是华为发布的新一代的海思SOC处理器(麒麟K920),另外一个是任老板打破多年的金身接受中国媒体的采访。特别是后者,引起了很大的反响。但是不管怎么说,我都不认为要过度解读华为, 原因就是华为只是一家普通公司而已。
我先从第一个:发布麒麟K920说起。
知道华为芯片历史的人大约都知道,华为的手机芯片是华为芯片业务(海思)当中的一块,但不是全部。大约是在2009年的时候,华为发布了K3手机芯片。应该说,K3芯片是不成功的芯片,原因是K3针对的对象是windows mobile 系统,全部提供给第三方厂商使用。可能是问题太多,合作的手机厂家几乎全部失败而告终。
在2011年底或是2012年的时候,华为又发布了第二款手机AP(应用处理器)芯片K3V2, 算是K3的升级版。而且华为改变了策略,就是全部自用而非外销 ,因为这样可以更好地定位芯片的问题。果然,因为芯片的问题,华为推迟了D1手机的发布。其实K3V2也不算太成功,但是相比第一代手机芯片来说已经是进了一大步了。
与其同时,华为一直在做巴龙基带芯片,而且还是相当成功的,主要用于数据卡上。终于在2014年,华为把巴龙和K3合在一起,开始做SOC,就是把多个功能集成到一个芯片上去, K3甚至只能叫做AP而不能叫SOC,这才有了K910和K920的问世。
之所以讲华为的手机芯片历史,因为这个符合华为做事的一贯风格,大体就是屡败屡战, 一点点改进,然后形成一个突破。从芯片的设计来看,华为在AP领域大约接近或是落后高通半年,但是在基带芯片领域华为接近或是领先高通半年,因为基带芯片华为已经积累了很长时间。从K920的图解来看,K920没有集成WIFI和蓝牙芯片,所以从SOC整体来看,我觉得华为还差高通半年的时间。
华为终究只是一家公司,代表不了中国芯片业特别芯片制造业,所以@孙昌旭讲华为芯片依然大幅度落后高通的时候,其实有一点偏,应该说落后的是芯片制造业。海思终究是一家芯片设计公司,而且我也没有看出来海思会涉及芯片制造。所以,华为最多推动的是中国芯片设计业,而非中国芯片的整体业务。
从华为的反馈来看, 估计也是这样定位的,所以才有一个小型沟通会,邀请20家以上的业内人士沟通,根本就是一个发布会。所以我想说:K920就是一个芯片而已,代表不了中国芯片业。
第二个就是任总接受采访的内容,引发大家对华为前途的讨论。我觉得华为也就是一家普通公司,估计大部分人从任总外交式的接受采访的内容来看,也看不出来华为优秀的基因,这个也很正常。
首先电信行业已经变成了一个普通的行业,这个是历史规律,华为没有能力也不可能扭转这个进程,就像过去的电力和汽车行业一样。电信行业开始发迹于上个世纪80年代初,在2005年达到顶峰,以后就逐步变成了一个普通行业,和现在风头正健的互联网行业是不能相提并论的。普通行业当中的普通公司,自有他自己的运行规律,所以才有了任总的第一次采访。
其次,大家关心华为怎么留住人才。我想起当年和思科的一个哥们聊天,他说华为的收入要远高于中兴,为什么不付一点代价把中兴的骨干全部挖过来,一次性解决和中兴的竞争问题?我给他的回答是:中兴相对于其他A股上市公司而言还是家优秀的公司,华为可以一次性挖骨干,但是挖出来的空又会被新人给填上,这个方法根本不可行。
这个道理对于互联网挖华为的人也一样,被挖出去的人,留下的空缺也会被新人马上给填满。这个可能也是中国目前欣欣向荣的一个重要原因吧,就是得益于中国的教育,得益于工程技术人才供给的丰富。
再者,历史上的华为和未来的华为,估计都不可能有明星式人物的存在。在华为成立的前15年根本招不到明星式的员工,好不容易培养的几个如李一男在离开华为后也是泯然众人矣;好不容易招来几个人员,也因为不适应华为的环境,没有几年就跳了。未来的几年,这个情况估计不会有太大的改变。
作者:jiyongqing, IT行业的观察者